微带隔离器是一种常用的射频微波器件，用于在电路中实现信号的传输和隔离。它利用薄膜工艺在旋磁铁氧体上面做好电路，再外加一个磁场来实现的。微带隔离器的安装一般采用铜带手工锡焊或金丝键合的方式。

微带隔离器的结构非常简单，与同轴及嵌入式隔离器相比。最明显的区别是没有腔体，微带隔离器的导体是利用薄膜工艺（真空溅射）将设计的图形制作在旋磁铁氧体上，制作的导体经过电镀后，导体就附着在旋磁铁氧体基版上了。再在图形上面附盖一层绝缘介质，介质上面固定一个磁场。这样简单的结构，就制作好了一个微带隔离器。

微带隔离器的优点有体积小、重量轻、与微带电路集成时空间不连续性小，连接可靠性高。其相对缺点是功率容量低、抗电磁干扰能力差。

微带隔离器选用原则：

1，在电路之间起去耦、匹配作用时，可选用微带隔离器

2，根据使用的频率范围、安装尺寸、传输方向选择对应微带隔离器的产品型号。

3，当两种尺寸的微带隔离器的工作频率都能满足使用要求时，体积较大的产品一般功率容量较高。

微带隔离器的电路连接：

可采用铜带手工锡焊的方法或金丝键合的方法连接。

1，采用铜带手工焊接互连时，铜带应制作成Ω形状，焊料不应浸润到铜带成形处，焊接前应使隔离器表面温度保持在60-100°c间。

2，采用金丝键合互连时，金带宽度要小于微带电路宽度，不允许复合键合。